公司成立于2021年，主要研发半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司目前聚焦于后道12英寸晶圆电镀机产品的研发、生产。该产品对标国际巨头美国LAM,目前为客户定制的电镀设备DEMO样机完成,通过终端客户测试，产品均一性指标小于3%，超过国产机台水平，达到LAM量产机台水平。 电镀设备是晶圆生产过程中的金属化工艺，通过电镀铜、银等导电金属离子，使得电路实现互联互通,是先进封装领域不可替代的核心设备之一，广泛应用包括Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV工艺等。在前道加工中，产品应用于大马士革工艺的金属互连层，目前电镀设备的市场由美国LAM等公司主导,国内仅有上海盛美具备该产品生产能力。

公司网站：https://www.chaoyisemi.com.cn/